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7月19日，四川中兆永烨半导体有限公司一期项目在四川蓬安电子信息产业园正式投产。

中兆永烨半导体一期项目在四川蓬安投产

7月19日，四川中兆永烨半导体有限公司一期项目在四川蓬安电子信息产业园正式投产。

蓬安融媒消息显示，中兆永烨半导体一期项目，主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线，生产产品包括TF卡、超薄U盘、高速U盘、SSD、嵌入式存储芯片等。

一期项目全面建成投产后，预计可实现年产半导体储存芯片3600万片，年产值3亿元以上。

目前，公司正加紧实施占地130亩、总建筑面积达13万平方米的二期项目建设。

四川中兆永烨半导体有限公司成立于2022年，是一家集集成电路封装测试及半导体存储设备开发、生产、销售于一体的企业。

该公司经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、光电子器件制造等。

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